型号/品牌/封装
品类/描述
库存
价格(含税)
资料
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描述:
680uF ±20% 35V 1190mA(100kHz)1190mA Φ10mm
4622
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描述:
LR 系列 LR 铝电解电容器系列 芯片类型，高电压。 额定电压范围：160 至 500V 温度范围：–40 至 +105°C 适用于使用传送带自动安装机器。 适用于 RoHS 指令 (2011/65/EU)
1134
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描述:
WG 系列 47 uF 35 V 20 % 表面贴装 贴片式 铝电解电容
4481
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描述:
CD 系列低阻抗 ### 表面安装 105°C 系列
8609
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描述:
CD 系列低阻抗 ### 表面安装 105°C 系列
5211
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描述:
150uF ±20% 10V 240mA(100kHz)240mA Φ5mm
3632
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描述:
WD 系列，105°C Nichicon 的 WD 系列是低阻抗、片式铝电解电容器。 WD 片式电容器设计用于高密度印刷电路板 (PCB)，并可与自动贴片机一起使用。 适用于高达 +260°C 的回流焊接，其最大工作温度为 +105°C。 WD 铝电解电容器提供介于 0.1 μF 至 1500 μF 之间的一系列电容值，和介于 6.3 V 与 50 V 之间的电压选项。 ### 特点 适合高密度安装 推荐 +260° 峰值回流，持续 5 秒，+230°C 时超过 60 秒两次（φ10 x 10: 1 时间） 芯片型 抗溶剂特性 低阻抗 表面安装 无导线 工作温度范围 | -55 至 +105°C ---|--- 电容容差 | ±20%（120 Hz，20°C） 泄漏电流 (μA) | 最大 0.01 CV 或 3（取较大值）（二分法） 耐用 | 105°C、5000 小时（Ø 6.3 或以下：2000 小时） ### 表面安装 105°C 系列
4715
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描述:
UR 系列 47 uF 50 V 20 % 表面贴装 贴片 铝电解电容
8602
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描述:
Cap Aluminum Lytic 10uF 16V 20% (4 X 4.5mm) SMD 16mA 1000H 105℃ T/R
2042
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描述:
CAP ALUM 1uF 20% 50V SMD
9531
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描述:
33uF ±20% 6.3V 160mA(100kHz)160mA Φ5mm
9696
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描述:
WD 系列，105°C Nichicon 的 WD 系列是低阻抗、片式铝电解电容器。 WD 片式电容器设计用于高密度印刷电路板 (PCB)，并可与自动贴片机一起使用。 适用于高达 +260°C 的回流焊接，其最大工作温度为 +105°C。 WD 铝电解电容器提供介于 0.1 μF 至 1500 μF 之间的一系列电容值，和介于 6.3 V 与 50 V 之间的电压选项。 ### 特点 适合高密度安装 推荐 +260° 峰值回流，持续 5 秒，+230°C 时超过 60 秒两次（φ10 x 10: 1 时间） 芯片型 抗溶剂特性 低阻抗 表面安装 无导线 工作温度范围 | -55 至 +105°C ---|--- 电容容差 | ±20%（120 Hz，20°C） 泄漏电流 (μA) | 最大 0.01 CV 或 3（取较大值）（二分法） 耐用 | 105°C、5000 小时（Ø 6.3 或以下：2000 小时） ### 表面安装 105°C 系列
6846
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描述:
UJ Series ### 表面安装 105°C 系列
3603
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